本发明涉及一种高速覆铜板用半固化片,将聚苯醚溶入溶剂中,搅拌下加入填料、架桥剂,然后加入
阻燃剂、烯丙基改性双马来酰亚胺树脂、催化剂,搅拌得到树脂液;将增强材料浸渍树脂液,得到预浸料;加热预浸料,得到高速覆铜板用半固化片。将复数张半固化片叠合,上下各压覆一张铜箔,热压得到电子
复合材料基板,其具有优异的电气能(损耗因子)和极低的吸水性,适用于高频高速应用。
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