本发明提供了一种聚芳酰胺/聚醚酰亚胺高温
储能共混薄膜介电材料及其制备方法和应用,属于聚合物基电介质材料技术领域。由聚芳酰胺和聚醚酰亚胺制得,本发明通过将具有氢键的芳香族聚酰胺(聚芳酰胺)与聚醚酰亚胺进行共混,利用聚芳酰胺与PEI中的羰基形成氢键作用来限制PEI基体的β‑松弛,从而改善PEI基
复合材料的高温储能性能,本发明提供的聚芳酰胺/聚醚酰亚胺高温储能共混薄膜介电材料是一种全有机共混电介质材料,显著抑制了PEI高温下的β‑松弛,降低了高温下的漏导电流和能量损耗,并且同时具备高击穿强度、高能量密度以及高充放电效率等优势,能够满足现在及未来对高温聚合物电介质
储能材料的需求。
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“聚芳酰胺/聚醚酰亚胺高温储能共混薄膜介电材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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