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LED基板

834   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 17:45:54
本发明提供了一种LED基板及其制造方法，依次包括金属基材、绝缘导热层、导电金属层；绝缘导热层为无机复合材料，绝缘导热层厚度不超过0.3mm；金属基材为铜、铝、铜合金或铝合金。本申请以纳米SiO2溶胶、纳米Al2O3溶胶、TiO2溶胶中的任意一种或多种组成的混合物为粘结剂，与导热性填料及耐高压击穿填料具有极佳的相容性，达到很高的导热填料含量，保证了涂层的导热能力和金属层结合强度。上述原因使得本发明提供的LED基板有相当优秀的抗电击穿能力和导热能力。
声明：
“LED基板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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