本发明涉及
复合材料介电常数的模拟,特别涉及一种陶瓷‑有机聚合物复合薄膜介电常数的模拟方法。本发明提供的陶瓷‑有机聚合物复合薄膜介电常数的模拟方法,是在Logarithmic模型中引入陶瓷颗粒的形状因子n,得到改进Logarithmic模型,可在陶瓷体积分数0%至70%范围内更准确地模拟陶瓷‑有机聚合物复合薄膜的介电常数。
声明:
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