本发明实施例公开了一种三极管的封装方法及三极管,用于解决现有三极管的占用空间大,封装效率低的问题。该方法包括:提供载体,并在所述载体的至少一个面上覆盖表面金属层;在所述表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜;对所述表面金属层的非线路图形区域进行电镀,形成至少一个第一焊盘;在所述至少一个第一焊盘上焊接
芯片;在所述芯片上焊接第二焊盘形成三极管模板;采用
复合材料对所述三极管模板进行塑封处理;在所述第二焊盘和至少一个第一焊盘的垂直方向上钻盲孔,并将所述盲孔处理成金属化盲孔;对所述金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路,封装出三极管。
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