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厚度均匀可控的铜包覆钼复合粉体、制备方法及其用途

744   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:45:53
本发明提供了一种厚度均匀可控的铜包覆钼复合粉体、制备方法及其用途,该铜包覆钼复合粉体外观为铜红色,其颗粒呈不规则形状或完整球形。该复合粉体为核壳结构,内核为粒度分布均匀的钼,外壳为厚度均匀的铜,钼铜质量比是10~90:90~10。该铜包覆钼复合粉体的制备方法为:将处理后的钼粉加入到镀液中,采用间歇式电镀铜工艺使铜均匀沉积在钼粉表面,将镀后的复合粉体清洗、干燥、还原。本发明通过间歇式电镀的方法制备了铜包覆钼复合粉体,方法简单可靠、易于操作,可以实现电镀速度、镀层厚度、铜含量范围的有效调节,有效地提高了钼铜复合材料综合性能,具有广泛的应用前景,并可用于工业化的大量生产。
声明:
“厚度均匀可控的铜包覆钼复合粉体、制备方法及其用途” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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