一种低含水的软质填料的PCB板的芯板,它由下列重量份比的材料制成;400M80:40,SEB350:60,TBBA:50,ATH-2(填料):30,MEK(溶剂):30。采用低含水的填料对覆铜板的吸水率、耐热性,Z轴CTE、分散性及可靠性进行改善,采用低含水性软质填料如耐热性
氢氧化铝AI(OH)3、融溶无定型二氧化硅、融溶无定型二氧化硅、超细粒径高岭土、铝粉、硅微粉等低含水性软质填料,其莫氏硬度小于6,以30%的比例填充至玻璃布基覆铜板
复合材料中,高速搅拌至四小时,使其高度分散均匀,然后进行上胶、层压等制板工序,经检测合格后出货。较普通的调料而言,其吸水率<1.0%,尺寸稳定性好、耐热性佳、Z轴CTE<2.3%,在钻孔工艺上优良,对钻刀的磨损小,加工工艺容易,板的可靠性及CET小,较普通填料填充的覆铜板材料的可靠性相比,有了很大程度的提高。
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