本申请公开了一种真空袋压成型方法及用于真空袋压的隔离膜。本申请的真空袋压成型方法包括在
复合材料预浸料铺层结束后,在其表面铺一层隔离膜作为脱模布,再于隔离膜的表面放透气毡,然后进行真空袋密封、固化;隔离膜为孔隙率45%‑55%,微孔的孔径为30‑100nm的微孔膜。本申请的真空袋压成型方法,创造性的采用具有微孔的隔离膜作为脱模布,使得制备的样件表面平整,且无织物,样件表面光洁度高;经测试,本申请的方法所制备的样件粗糙度可达0.8‑0.9,甚至更低,而现有的方法所制备的样件粗糙度均在1.2以上。
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