一种电极结构,可包括与电子传导性基材接触的电子传导性泡沫体。在一些实施方案中,所述泡沫体可通过使用电子传导性材料涂覆与基材接触的多孔的前体材料并且随后移除所述前体而形成。在一些实施方案中,所述泡沫体通过移除与基材接触的
复合材料中的非电子传导性成分,留下与基材接触的电子传导性成分而形成。电极结构可使用传导性材料涂覆,或在升高的温度下烧结以改善其耐久性和传导性。
声明:
“用于形成发泡的电极结构的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)