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热电制冷片封装载板及其制备方法

1144   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:44:47
本发明提供了一种封装载板,包括氧化铝陶瓷板;所述氧化铝陶瓷板的一面上具有氧化铝陶瓷三维锥状结构层;复合在所述三维锥状结构层上的铜‑石墨烯复合材料层。本发明通过构建石墨烯‑铜复合结构层,形成具有较高热电输运性能,力学参数可控的封装连接层,进而提升器件的性能,延长服役寿命。该方法操作简单,与热电器件制造工艺兼容,在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。
声明:
“热电制冷片封装载板及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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