本发明提供了一种封装载板,包括
氧化铝陶瓷板;所述氧化铝陶瓷板的一面上具有氧化铝陶瓷三维锥状结构层;复合在所述三维锥状结构层上的铜‑
石墨烯复合材料层。本发明通过构建石墨烯‑铜复合结构层,形成具有较高热电输运性能,力学参数可控的封装连接层,进而提升器件的性能,延长服役寿命。该方法操作简单,与热电器件制造工艺兼容,在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。
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