合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 分立器件的封装方法及分立器件

分立器件的封装方法及分立器件

732   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:44:46
一种分立器件的封装方法及分立器件,用于解决现有分立器件的占用空间大、封装效率低的问题。封装方法包括:提供载体(10),并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层(11);在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜(12);对表面金属层的非线路图形区域进行电镀,形成至少两个焊盘(13);在至少一个焊盘上焊接芯片(14)形成分立器件模板;采用复合材料(15)对分立器件模板进行塑封处理;在至少两个焊盘的垂直方向上钻盲孔(16),并将盲孔处理成金属化盲孔,其中,若焊盘上焊接芯片,则对应的金属化盲孔的底部焊接芯片,若焊盘上没有焊接芯片,则对应的金属化盲孔的底部焊接焊盘:对金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路或非闭合回路,封装出分立器件。
声明:
“分立器件的封装方法及分立器件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记