一种分立器件的封装方法及分立器件,用于解决现有分立器件的占用空间大、封装效率低的问题。封装方法包括:提供载体(10),并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层(11);在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜(12);对表面金属层的非线路图形区域进行电镀,形成至少两个焊盘(13);在至少一个焊盘上焊接
芯片(14)形成分立器件模板;采用
复合材料(15)对分立器件模板进行塑封处理;在至少两个焊盘的垂直方向上钻盲孔(16),并将盲孔处理成金属化盲孔,其中,若焊盘上焊接芯片,则对应的金属化盲孔的底部焊接芯片,若焊盘上没有焊接芯片,则对应的金属化盲孔的底部焊接焊盘:对金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路或非闭合回路,封装出分立器件。
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