本发明公开了一种电子绝缘封装材料及其制备方法,该种电子绝缘封装材料包括以下重量份的原料:金刚石10‑15份、碳化硅20‑30份、
碳纤维10‑20份、环氧树脂15‑30份、导热无机纳米粒子20‑30份、防腐蚀剂10‑20份、增韧剂10‑15份、聚酰氨20‑25份、基体30‑40份。本发明中金刚石、碳化硅、碳纤维均具有高硬度,通过其混合制得的
复合材料具有很高的硬度,相较于普通材料硬度提高了20‑30%,同时碳纤维具有很强的导热性能,有利于电子产品散热,通过添加增韧剂使得材料韧性提高37‑57%,使得电子元件不会因震动冲击产生裂纹,有效保护电子元件,使其寿命提高2‑3倍,该电子绝缘封装材料硬度高、韧性高并大幅提高了材料的导热性和绝缘性,对于导热绝缘材料的发展具有重要意义。
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