本发明涉及一种高温介频稳定的氰酸酯‑环氧共聚树脂的制备方法,属于有机高分子材料技术领域。该体系是由不同结构的氰酸酯和环氧树脂在催化剂的作用下,通过超声分散引入不同纳米粒子,结合分级控温处理,制备得到玻璃化转变温度≥200℃、热分解温度≥340℃、室温条件下介电常数稳定在3.5—4.2、介电损耗稳定在0.007—0.019的纳米增强增强氰酸酯‑环氧共聚树脂
复合材料。相关测试证明,该树脂可应用于通信计算、电子电路等行业,进一步拓展了氰酸酯‑环氧共聚树脂体系的应用范围。
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