本发明公开了金/银/铜合金三层新型复合丝材及其制备方法,属于电工材料、电子信息材料领域。铜合金的重量百分比化学成份为(重量%):0.01-1.0Yb,0.01-1.0Er,0.01-1.0Gd,0.01-1.0Tb,余量为Cu。复合丝材的制备工艺步骤包括:制备金管坯和内镶嵌银管坯,以及用作银管内镶嵌用的高强度高导电铜合金棒坯。在真空条件下热处理,800-900℃热挤压,冷拉拔加工和热处理,最终获得三层复合丝材。金包银再包铜合金新型
复合材料,具有优异的导电性、导热性、耐腐蚀性,以及力学性能等综合性能,主要用作电子工业、计算机工业等中的集成电路、超大规模集成电路、高可靠电子元器件等的连接引线和高强高导的电缆绞线等材料。
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