本发明涉及一种电子封装结构的声阻抗表述方法,可用于微电子和
复合材料检测领域。本发明的声阻抗表述方法通过对超声A扫描信号进行处理分析,得到该点入射方向上各层介质的声阻抗;然后以C扫描的方式在平面内移动探头,从而获取电子封装内部各点的声阻抗信息;把各点的声阻抗信息存储在矩阵中,并用将其进行三维成像,从而表征出电子封装的内部结构。
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