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电子封装结构的声阻抗表述方法

771   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:44:07
本发明涉及一种电子封装结构的声阻抗表述方法,可用于微电子和复合材料检测领域。本发明的声阻抗表述方法通过对超声A扫描信号进行处理分析,得到该点入射方向上各层介质的声阻抗;然后以C扫描的方式在平面内移动探头,从而获取电子封装内部各点的声阻抗信息;把各点的声阻抗信息存储在矩阵中,并用将其进行三维成像,从而表征出电子封装的内部结构。
声明:
“电子封装结构的声阻抗表述方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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