本发明公开了一种用于数控设备的高强金属陶瓷材料的制备方法,包括如下步骤:1)按照质量配比,将陶瓷基体70‑80份与金属
复合材料40‑60份、增韧补强陶瓷材料10‑15份混合后,预烧合成
陶瓷粉体;2)在步骤1)得到的陶瓷粉体中加入改性助剂进行研磨l‑2h,于180‑240℃下进行喷雾造粒得到陶瓷粒料;3)将步骤2)得到的陶瓷粒料于570‑700MPa下进行预压、等静压成型得到陶瓷坯料;4)对步骤3)得到的陶瓷坯料于1250‑1300℃下进行烧结得到陶瓷瓷片;5)在步骤4)得到的陶瓷瓷片上溅射银电极或者烧渗银电极并进行极化。本发明解决了陶瓷材料脆性易断裂的弱点,强化了其韧性和可靠性,适合用于电子元器件中,同时兼备高强度和高韧性的优势。
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