本发明公开了一种低反射高吸收多孔电磁屏蔽器件及其制备方法。该制备方法利用3D打印方式将含导电填料和磁性粒子的聚合物基
复合材料制备成具有金字塔型梯度结构的制件,再利用成孔技术对获得的制件进行成孔处理,得到基于梯度结构设计的低反射高吸收多孔电磁屏蔽器件。器件具体结构为上层丝条中间致密外部稀疏,下层丝条中间与外部均致密,除了丝条搭接点之间的孔隙,成孔处理使丝条内部也存在大量孔洞结构,孔隙率大于50%,厚度为1.8~4mm的该器件电磁屏蔽性能可达30~60dB,吸收系数可达0.5~0.7。本发明在宏观上实现了对多孔电磁屏蔽器件可控、高精度的梯度结构设计,提升了电磁屏蔽性能和吸收系数,拓宽了电磁屏蔽制件的潜在应用领域。
声明:
“低反射高吸收多孔电磁屏蔽器件及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)