本发明公开了一种常温导热‑高温隔热可瓷化高分子材料,包括基胶100份、补强剂20‑30份、无卤
阻燃剂10‑30份、成瓷烧结助剂20‑40份、导热功能填料1‑4份、高温隔热填料4‑16份、铂络合物或铂化合物(以铂计算)0.01‑10份、结构化控制剂1‑5份、以及交联剂1.5份。还公开了该材料的制备方法,包括以下步骤:基胶混合、混炼、出料、硫化。本发明提供的常温导热‑高温隔热可瓷化高分子材料在常温下导热系数最高达到0.4W/(m·K),远高于普通可瓷化高分子
复合材料的导热系数的0.2W/(m·K);高温陶瓷化之后的导热系数则降低至0.08W/(m·K);其通过导热功能填料、高温隔热填料与成瓷烧结助剂的独特组合与配比,使其具有常温导热‑高温隔热可瓷化的独特技术效果,可广泛应用于线缆生产。
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