本发明提供一种印制线路板用PESD胶粘剂,其特征在于,将二羟基二甲基
硅烷、半导体氧化物、偶联剂在捏合机中捏合均匀后,加入其他组分,搅拌混合均匀,用于黏附聚基板和铜箔,铜箔刻蚀线路后,间隔线路间的PESD胶粘剂呈高阻绝缘状态,当线路间出现过压静电时,PESD胶粘剂渗流导通,通过电压钳位保护线路板上的电子元件。本发明将ESD保护功能的有机硅
复合材料介质作为覆铜板粘结剂,使得ESD功能嵌入线路板中可以有效的节约线路板面积,降低制造成本,可提升器件线路可靠性。
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