本发明涉及一种以导电高分子聚合物
复合材料为主要原料的无电弧高分子PTC热敏电阻器及其制造方法。本发明高分子PTC热敏电阻器的芯材由具有PTC特性的
芯片和贴覆于芯片两面的金属箔片电极构成,它的电极面积小于芯片面积。与现有技术相比,本发明采用了蚀刻工艺和冲压等加工工艺,实现了高分子PTC热敏电阻器大芯片、小电极的新颖结构,增加了电极间爬电距离,减少了电极间电弧放电现象的发生,提高了其安全可靠性。
声明:
“无电弧高分子PTC热敏电阻器及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)