本发明涉及集成电路板生产技术领域,尤其一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺,包括以下步骤:步骤一,基板的选择;步骤二,内层线路板的制作;步骤三,压合;步骤四,钻孔;步骤五,镀通孔,步骤六,阻焊涂布塞孔;步骤七电测;步骤八,包装;在步骤一中,基板是由介电层和高纯度的导体二者所构成的
复合材料,介电层优选采用聚亚醯胺树脂,高纯度导体采用辗轧铜箔;在步骤二中,内层线路板的制作流程由以下步骤构成:发料、铜面处理、影像转移、蚀刻、剥膜和工具孔。本发明达到了避免塞孔饱满度差以及孔口出现漏铜发红现象的目的,同时保证了塞孔处的平整以及油墨涂布状态的均匀性,生产效率相对来说较高,成本相对较低。
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