本发明实施例涉及一种软碳包覆的硼掺杂硅基
负极材料及其制备方法和应用。所述
硅基负极材料为粉体材料,粉末电导为2.0S/cm‑6.0S/cm;软碳包覆的硼掺杂硅基负极材料包括:90wt%‑99.49wt%的硅基粉体材料、0.01wt%‑3wt%的掺杂在硅基粉体材料中的掺杂材料和0.5wt%‑7wt%的软碳材料;硅基粉体材料具体为含有
电化学活性粉体材料,包括纳米硅碳
复合材料、氧化亚硅、改性氧化亚硅、掺杂氧化亚硅、无定型硅合金中的一种或者几种;掺杂材料包括硼化钛、氮化硼、三氯化硼、硼酸、三氧化二硼、四苯硼钠、硼氢化钠、或硼酸钠中的一种或多种;软碳材料包覆在硅基粉体材料外表面,构成所述硼掺杂硅基负极材料的包覆碳层。
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