一种三相复合微带天线基板材料,它由10~15质量分数的磁性填料和25~30质量分数的介电填料以及60质量分数的聚合物相复合而成;该磁性填料为尖晶石结构的四氧化三铁,分子式为Fe3O4,该介电填料为金红石二氧化钛,分子式为TiO2,该聚合物基体为聚四氟乙烯树脂PTFE。其制备方法有三大步骤:步骤一、
复合材料制备;步骤二、冷压成型;步骤三、烧结固化。该复合基板材料制备工艺简单,免去了复杂的有机合成,抗机械冲击性能比常规陶瓷基板材料更好;采用本发明得到的复合基板材料作为微带天线基板,不仅有助于降低微带天线的重量和体积,而且有利于提高微带天线的带宽及辐射效率。
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