本发明涉及一种汽车电子产品
芯片散热材料,由如下质量份的原料制备而成:氮化硅20~30份,氮化铝10~20份,石墨8~10份,石蜡6~10份,硫酸钛6~10份,聚碳酸酯6~8份,海因环氧树脂4~6份,氟硅酸钠2~4份,二氧化锆溶胶2~5份,改性剂1~3份,氯化亚铁2~4份,明矾1~3份,氮化硅粉1~3份。本发明通过在
复合材料中添加改性氮化硅、硫酸钛、聚碳酸酯、明矾以及氮化硅粉等原料,大大提高了导热性能、阻燃性能和机械性能;本发明通过对氮化硅进行改性,提高了氮化硅的分散效果,避免了堆积;本发明制备的汽车电子产品芯片具耐高温、耐老化,使用寿命长。
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