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含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法

1018   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:42:50
本发明公开一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法,属于发光半导体密封材料制备技术领域。该复合封装材料,包括以下按质量份数计的组分:含氟硅环氧基聚合物0.01~80质量份;环氧树脂0~100质量份;固化剂10~150质量份;促进剂0.1~3质量份。本发明通过自由基及水解缩合的过程制备的含氟硅环氧基聚合物,同时具备了有机硅、有机氟的性质,并用其对脂环族环氧树脂改性,赋予了封装材料优异的耐候性及表面性能,同时,提高了力学性能。所制备的含氟硅环氧基聚合物中含有脂环族环氧基,可有效解决有机硅氟聚合物与环氧树脂相容性低的问题,通过化学键的交联,降低了分相对复合材料性能的影响。
声明:
“含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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