一种轻量化立体复合均温材,是以无机填料粉末,加入高分子胶料均匀混合,经造粒程序处理后形成一加劲
复合材料;再以加粉设备送至压铸模具,经加压叠构固化成一表面具有立体散热构造的立体复合均温材。借此,以粉体压铸叠构成型的立体复合均温材,其比重等于或低于2.0,较目前的金属热散片有较低的重量,均温散热效果较佳,可应用于任何形式的散热电子产品上,且立体复合均温材可根据产品的立体结构开具相对应的模具,可与热源或
芯片连结而具均温散热的功能。
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