本发明涉及
复合材料技术领域,尤其涉及一种用于电子产品保护外壳的
碳纤维板材及其制备方法。所述用于电子产品保护外壳的碳纤维板材自上而下依次包括N层树脂基碳纤维层、聚烯烃改性片材、M层树脂基碳纤维层。本发明将生产好的成卷的树脂基碳纤维层和成卷的聚烯烃改性片材进行叠合、热压加工等步骤制成所需碳纤维板材。本发明制得的碳纤维板材具有变形度低,重量轻等优点,易于批量化生产,特别是适合电子产品的轻量化应用。
声明:
“用于电子产品保护外壳的碳纤维板材及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)