本发明涉及一种Ag/C@Ti
3AlC
2触头材料的制备方法,其步骤为:通过溶液中反应在Ti
3AlC
2粉末表面原位合成一层酚醛树脂有机物,再通过高温煅烧使有机物分解为碳层,包覆在Ti
3AlC
2颗粒表面。再将碳包覆Ti
3AlC
2(C@Ti
3AlC
2)粉体作为Ag基增强相,经过混粉、压片和无压烧结,制成Ag/C@Ti
3AlC
2触头
复合材料。本发明通过在Ti
3AlC
2表面形成碳层,作为Ag与Ti
3AlC
2界面阻隔层,限制Al与Ag原子相互扩散形成新相层,有效抑制了Ag与Ti
3AlC
2在高温烧结过程中界面结构失稳、Ti
3AlC
2中Al原子脱嵌、以及界面反应层的形成,保证了触头材料导电导热性能,以及提高了耐电弧侵蚀性能。本发明所制备的触头材料,Ti
3AlC
2在Ag基体中分布均匀,导电性能良好,使用性能有大幅度提升。本发明工艺简单,成本低廉,有实际的工业生产价值。
声明:
“Ag/C@Ti3AlC2触头材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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