本发明涉及一种中温固化高韧性环氧树脂及制备方法,其特征在于:该树脂是由质量分数为1~15份含叔胺的羟基超支化聚硅氧烷、85~100份的双酚A型环氧树脂、以及65~80份的酸酐类固化剂组成。该树脂具有固化温度低、工艺性良好、韧性好等特征,在电子电器、交通工具等领域作为电子封装材料、结构
复合材料等的树脂基体,拥有广阔的应用前景。其浇铸体的固化工艺为100℃/2h+130℃/3h+150℃/2h,冲击强度>38.0KJ/m
2,弯曲强度>140MPa,且热稳定性良好。
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