本发明公开了一种蛋黄‑蛋壳结构锡@空心介孔碳球材料及其制备方法,该材料具有以锡单质纳米球作为蛋黄,以空心介孔碳球作为蛋壳形成的蛋黄‑蛋壳结构,其步骤为:通过空心介孔碳球作为纳米反应器,在其内部生长SnO
2颗粒,然后通过高温还原成Sn单质,与空心介孔碳球形成蛋黄‑蛋壳结构。本发明将Sn单质球限域在空心介孔碳球内部,由于独特的蛋黄‑蛋壳结构,使得该
负极材料在充放电过程中材料不会脱落,内部空腔为锡合金化发生的体积膨胀提供了缓冲空间,而且空心介孔碳球增加了材料的导电性和离子传输速率,有利于提升
复合材料的
电化学性能。
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