本发明涉及一种合成银包覆碳(C/Ag)复合
纳米材料的新方法。其特征在于运用氨基
硅烷和戊二醛对碳材料进行表面功能化,在醇水体系中利用原位还原和自催化原理实现功能化后的碳材料与银氨溶液反应形成
复合材料。此方法无需产物纯化、快速、直观,是一种操作简单、快速、高产率的新型合成方法。本发明的高分散型C/Ag复合纳米材料具有很好的分散性,用其制备而成的导电银浆可降低银粉使用量50~70%,大大节约成本的同时还能保持导电效率,另外,本发明的C/Ag复合纳米材料合成方法清洁、环保,适宜推广应用。
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“制备Ag包覆层厚度可控的C/Ag复合纳米材料的新方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)