本发明提供一种键合设备和键合方法,涉及键合设备技术领域,键合设备包括:供给片传输系统、键合片传输系统、键合系统和表面活化系统;供给片传输系统用于向键合系统内传输供给片,键合片传输系统用于向键合系统内传输键合片;表面活化系统通过高能光源对供给片和键合片的待键合面进行表面活化处理;键合系统用于将经过活化的键合片键合于经过活化的供给片上并形成半成品片或成品片;表面活化系统还能够通过高能光源对半成品片的待键合面进行活化,键合系统还用于将经过活化的键合片键合于经过活化的半成品片上。本发明提供的方案适用于需多层键合完成的
复合材料,制备周期短、效率高且便于对热膨胀系数差异较大的材料进行键合。
声明:
“键合设备及键合方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)