本发明涉及一种热界面材料及其制备方法。按质量分数计所述一种热界面材料包括球形氮化硼30~70%、热固性树脂20‑50%、固化剂5‑10%、偶联剂1‑5%、稀释剂1‑10%。所述制备方法为按一定比例将球形氮化硼、热固性树脂、固化剂、消泡剂、偶联剂和稀释剂搅拌混合均匀。采用烘箱固化得到热界面材料。本发明采用球形氮化硼代替片状氮化硼,可以提高氮化硼在热固性树脂中的填充量,从而提高热界面材料的导热性系数;同时,球形氮化硼可以降低
复合材料的粘度,提高热界面材料的可操作性能。该方法简单易行,原料价格便宜,制备的热界面材料导热系数较高,可广泛应用于高密度电子器件散热领域。
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