本发明公开了一种半导体发光装置。半导体发光装置(10)具有放出波长在蓝光区到紫外光区的光的半导体
芯片(12)、和形成在光所通过的通过路径上的至少一部分区域中的密封部(16)。密封部(16)包含由包含基体材料(16A)及微粒(16B)的
复合材料构成的密封材料(16D)、和荧光材料(16C),该基体材料(16A)由树脂构成;所述微粒(16B)由无机材料构成,已分散在该基体材料(16A)中,所述微粒(16B)的有效粒径在基体材料(16A)内部的光的波长的四分之一以下。
声明:
“半导体发光装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)