一种散热效果好的大功率LED灯具封装结构,由透镜、支架、引脚、金线、晶片、铜柱和散热层组成,所述的铜柱安装于支架上,晶片通过填充硅胶固定连接于铜柱上、通过金属线连接于支架上,所述的晶片上涂有荧光粉和硅胶组成的荧光胶,所述的透镜安装于支架上,铜柱上设置有对称分布的一正一负引脚,正负引脚分别连接外部电源,其特征在于:所述的散热层为高导热绝缘塑料层,使用的模组封装技术利用新型
复合材料的高导热、高绝缘的特性,把多颗LED
芯片直接封装在复合材料基板上,解決了传统贴片式LED光源的绝缘和散热不能兼得的难题。
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