本实用新型公开了一种半导体二极管器件封装结构,包括本体,本体包括透明玻璃层,透明玻璃层的内表面设置有第一封装层,本实用新型通过本体、透明玻璃层、第一封装层、第二封装层、第三封装层、第四封装层和背板的设置,共同构建了一个半导体二极管器件封装结构,其中通过第一封装层为树脂
复合材料胶层,第二封装层为聚对苯二甲酸乙二醇酯基层,两者的透过性比较好,可以有效转换照射至封装结构的紫外光,而且第三封装层为硅胶树脂粘结层,具有优异的粘附性能和力学性能,有效防止第三封装层的剥离,最后在第二封装层和第三封装层连接处设置有的通孔,使得两者之间通过加强层连接,提高了复合材料胶膜的粘附力和稳定性。
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