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半导体二极管器件封装结构

1000   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 17:23:11
本实用新型公开了一种半导体二极管器件封装结构，包括本体，本体包括透明玻璃层，透明玻璃层的内表面设置有第一封装层，本实用新型通过本体、透明玻璃层、第一封装层、第二封装层、第三封装层、第四封装层和背板的设置，共同构建了一个半导体二极管器件封装结构，其中通过第一封装层为树脂复合材料胶层，第二封装层为聚对苯二甲酸乙二醇酯基层，两者的透过性比较好，可以有效转换照射至封装结构的紫外光，而且第三封装层为硅胶树脂粘结层，具有优异的粘附性能和力学性能，有效防止第三封装层的剥离，最后在第二封装层和第三封装层连接处设置有的通孔，使得两者之间通过加强层连接，提高了复合材料胶膜的粘附力和稳定性。
声明：
“半导体二极管器件封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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