本实用新型涉及电缆无纺布技术领域,且公开了一种半导电无纺布,包括无纺布本体,所述无纺布本体的外部套设有导电
碳纤维短纤层,所述导电碳纤维短纤层的外部套设有为碳纤维涤纶纱层,所述为碳纤维涤纶纱层的外部套设有纳米
复合材料,所述纳米复合材料的外部套设有聚酯薄膜层,所述聚酯薄膜层的外部套设有半导电硅胶层,所述半导电硅胶层的外部套设有电磁屏蔽层,所述电磁屏蔽层的外部套设有涤纶布层,所述涤纶布层的外部套设有无机物涂层。该半导电无纺布,能够有效的提升无纺布的半导电能力,具有半导电性能优、抗张强度大,表面电阻,体积电阻小,高温下不褪色,表面“C”黑不脱落,高效节能,制作过程环境友好的特点。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)