本发明涉及电子封装领域,更具体地,涉及一种
石墨烯增强锡基复合焊料的制备及封装方法。所述方法包括:S1:将铜粉和固体碳源粉末进行机械研磨,获得混合粉末;S2:将混合粉末置于反应腔室加热,通入还原性气体,获得石墨烯‑铜
复合材料;S3:将石墨烯‑铜复合材料、锡基金属颗粒和有机载体进行混合,获得石墨烯增强锡基复合焊料。该方法可以将石墨烯大量、均匀地引入锡基复合焊料中;通过化学气相还原的方式,改善石墨烯与铜的界面结合强度;提升复合焊料的导热性能;提升复合焊料的韧性,增强焊点服役的机械可靠性。
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