本发明公开了一种SiCp/Al‑Si‑Cu复合粉末材料及制备方法,包括步骤如下:S1、首先对SiCp/Al‑Si‑Cu
复合材料成分进行设计;S2、对SiC粉末进行预处理,改善SiCp与
铝合金熔体的润湿性;S3、熔化合金,熔毕后,在580~700℃下加入SiCp,搅拌均匀,实现SiCp/Al‑Si‑Cu界面结合;S4、进行熔体和雾化参数等生产工艺的控制,制备粉末。突破了直接制备SiCp/Al‑Si‑Cu复合材料粉末的难点,能够制备高纯度、高球形度、粒径分布区间可控,混合均匀的粉末,具有优异的物理性能、工艺性能及成品力学性能,可满足
粉末冶金工艺对粉末技术的需求。
声明:
“SiCp/Al-Si-Cu复合粉末材料及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)