本发明公开了一种低温烧结焦绿石高频/微波介 质陶瓷,是在铋基高频介质陶瓷的基础上,从材料科学的角度 出发,通过适量的离子取代而形成的以焦绿石为主晶相的介电 陶瓷
复合材料体系。该低温烧结微波介电陶瓷材料结构表达式 为:(Bi3xM2-3x)(ZnxNb2-x)O7,其中,M 为Zn2+,Ca2+,或Cd2+,或Sr2+;0.5≤x≤0.64。本发明的低 温烧结低损高介高频/微波介质陶瓷具有以下特点:介电常数高 (ε=70~150),介质损耗小(tanδ<6×10-4=,介电常数温度系数覆盖范围宽(α ε=-300ppm/℃~+60ppm/℃),烧结温度低(900℃~1020℃),绝缘电阻大(ρ v≥1013Ω·cm),微波性能好(Qf=1000~6000),频率温度系数低(τ f=-50~-80),工艺简单,并且介电常数温度系数在-55℃~125℃的范围内可以根据材料 组成调节。
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