本发明实施例提供一种电子设备、壳体及其表面加工方法,电子设备的壳体表面加工方法包括:在壳体型材的其中一个表面形成紫外光固化胶层,壳体型材为
复合材料件;将带有紫外光固化胶层的壳体型材放入热弯模具中进行热弯处理;在壳体型材的另一个表面形成硬化层。因此通过本发明实施例方法形成的壳体具有硬度高、体感好的优点,还能够提高壳体的硬度和耐划伤的性能,壳体型材采用复合材料不存在手机信号的屏蔽问题。
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