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散热板、半导体装置和散热板的制造方法

1008   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:16:22
本发明提供散热特性优异且在冷热循环负荷时能够抑制热应力作用于半导体元件等发热体上的散热板、使用该散热板的半导体装置和该散热板的制造方法。本发明的散热板(30)用于扩散从所搭载的发热体(3)产生的热,其特征在于,具备在碳质部件中填充金属材料的金属基复合材料构成的板主体(31)和形成在该板主体(31)的至少一侧板面的金属表层(32,33),构成所述板主体的金属基复合材料通过在碳质部件中含浸熔融的金属材料而形成,金属表层(32,33)通过使金属粉末碰撞在板主体(31)的所述板面而形成。
声明:
“散热板、半导体装置和散热板的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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