一种硅片转移装置、转移托环、半导体工艺反应设备,其中硅片转移装置包括:圆形基座,所述圆形基座包括第一基盘和第二基盘,所述第一基盘比第二基盘小,且以圆心重合的方式重叠于第二基盘上,所述第一基盘的边缘处设置有向外开口的卡槽;转移托环,所述转移托环包括环状结构,及自环状结构向内延伸、并与所述卡槽相对应的至少两个支撑柱;转移臂,所述转移臂与所述转移托环连接;其中,所述转移托环的材质为耐高温石英、超强C-C
复合材料中的一种,或者为陶瓷,陶瓷表面覆盖有钛、
镍合金中的任一种材料。所述半导体工艺反应设备具有所述转移托环。本发明提供的转移托环耐腐蚀、耐高温,能够在Al刻蚀后进行的去胶工艺过程中长期使用不变形。
声明:
“硅片转移装置、转移托环、半导体工艺反应设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)