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绝缘基板及其制造方法

793   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:14:56
一种绝缘基板(1),其包括:电绝缘层(2)、形成于电绝缘层(2)的一面并且由导电材料粉末的放电等离子烧结体形成的配线层(3)、和形成于电绝缘层(2)的另一面且由合金粉末或构成金属复合材料的混合粉末的放电等离子烧结体形成的应力缓和层(4)。配线层(3)由从Al粉末、Cu粉末、Ag粉末和Au粉末中选出的1种粉末的放电等离子烧结体形成。应力缓和层(4)由从Al-Si合金粉末、Cu粉末与Mo粉末的混合粉末、Cu粉末与W粉末的混合粉末、Al粉末与SiC粉末的混合粉末以及Si粉末与SiC粉末的混合粉末中选出的1种粉末的放电等离子烧结体形成。根据该绝缘基板,可以得到可防止散热性能的降低、并且实现耐久性的提高的功率模块。
声明:
“绝缘基板及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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