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热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板

590   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:14:54
本发明提供一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板,该热固性树脂组合物包含热固性树脂和经表面处理剂进行表面处理的无机填料,所述表面处理剂为具有至少一个与树脂相容的聚合物嵌段和至少一个与填料相互作用的聚合物嵌段的嵌段共聚物。所述嵌段共聚物的加入能够显著改善树脂与无机填料之间的界面结合、降低复合材料的吸水率,提高复合材料的力学性能。
声明:
“热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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