本申请提供了一种中框及电子设备。涉及电子设备技术领域。该中框包括
复合材料体,复合材料体包括金属基体,以及增强体。其中,增强体为多个,且分布于金属基体内。另外,增强体的导热系数大于金属基体的导热系数,这样可根据中框的具体导热需求,进行增强体的组分设计。采用本申请实施例的中框,通过在金属基体内添加导热系数较大的增强体,可在有效的提升中框的导热性能的同时,避免增加中框的厚度,从而有利于实现中框的轻薄化设计。
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