提供了一种三极管的封装方法及三极管,用于解决现有三极管的占用空间大,封装效率低的问题。方法包括:提供载体(10),并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层(11);在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜(12);对表面金属层的非线路图形区域进行电镀,形成至少一个第一焊盘(13);在至少一个第一焊盘上焊接
芯片(14);在芯片上焊接第二焊盘(15)形成三极管模板;采用
复合材料(16)对三极管模板进行塑封处理;在第二焊盘和至少一个第一焊盘的垂直方向上钻盲孔(17),并将盲孔处理成金属化盲孔:对金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路或非闭合回路,封装出三极管。
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