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三极管的封装方法及三极管

885   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:13:40
提供了一种三极管的封装方法及三极管,用于解决现有三极管的占用空间大,封装效率低的问题。方法包括:提供载体(10),并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层(11);在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜(12);对表面金属层的非线路图形区域进行电镀,形成至少一个第一焊盘(13);在至少一个第一焊盘上焊接芯片(14);在芯片上焊接第二焊盘(15)形成三极管模板;采用复合材料(16)对三极管模板进行塑封处理;在第二焊盘和至少一个第一焊盘的垂直方向上钻盲孔(17),并将盲孔处理成金属化盲孔:对金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路或非闭合回路,封装出三极管。
声明:
“三极管的封装方法及三极管” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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