巯基苯功能化
石墨烯/铜复合导热镀层及制备方法,合成通式为TP‑Gr‑Cu,是由功能化石墨烯TP‑Gr和纳米铜通过巯基苯分子结化学连接,巯基苯分子结中的硫原子与纳米铜通过电子隧穿形成强的S‑Cu共价键,构建电子隧穿热传导路径,使电子能够自由传导。制备方法是先制备巯基苯功能化石墨烯,再在金属铜基体上通过脉冲
电化学共沉积法,制备出巯基苯功能化石墨烯/铜复合导热镀层。本发明构建了一种新型的石墨烯/金属复合导热镀层电子隧穿热传导途径,成功地建立了石墨烯和纳米铜通过巯基苯分子结化学连接,沉积的巯基苯功能化石墨烯致密附着在铜基体上,起到分子风扇辐射散热的作用。这种石墨烯/铜
复合材料具有高导热系数,导热能力强;较π电子参与传热的复合材料导热系数值更高。
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