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高导热PCB基板的加工制备方法

1031   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:13:00
本发明提供了一种高导热PCB基板的加工制备方法,所述的加工制备方法包括以下步骤:将刚玉型氧化铝颗粒与PPS工程树脂塑化成型,得到复合材料胚体,采用金刚石线切割工艺将所述的复合材料胚体切成片状,得到片状绝缘板材。本发明的高导热PCB基板的加工制备方法,采用松装密度较高的刚玉型氧化铝颗粒作为填料,以提高初始状态的实密度。刚玉型氧化铝颗粒是一种晶体氧化铝破碎后得到的材料,颗粒具有致密的内部结构,因此其松装密度较一般的氧化铝粉大大提高,同时其99%以上的刚玉相结构对热的传导也是所有氧化铝中最好的。
声明:
“高导热PCB基板的加工制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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