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贴片式高分子基ESD防护器件的制造方法

684   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:12:18
本发明涉及一种新型贴片式高分子基ESD防护器件的制造方法,一种新型贴片式高分子基ESD防护器件的制造方法,其步骤为:在PCB板铜层上制备预先设计的图形、将制备芯材的原料按比例进行配料、制浆、印刷芯材浆料、固化芯材、印刷包封层、固化包封层、上端电极、划片、外观检测、测试分档、编带,其中制备芯材为复合材料,包括高分子粘结剂、导体粒子、绝缘粒子、半导体粒子,所述的高分子粘结剂为有机硅树脂、环氧树脂、橡胶中的一种或其组合物;所述的导体粒子可以为镍粉、羰基镍、铝粉中的一种或其组合物;所述的半导体粒子为氧化锌、钛酸钡、碳化硅中的一种或其组合物;所述的绝缘粒子为二氧化硅、氧化铝、氧化镁中的一种或其组合物。
声明:
“贴片式高分子基ESD防护器件的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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