本发明涉及一种新型贴片式高分子基ESD防护器件的制造方法,一种新型贴片式高分子基ESD防护器件的制造方法,其步骤为:在PCB板铜层上制备预先设计的图形、将制备芯材的原料按比例进行配料、制浆、印刷芯材浆料、固化芯材、印刷包封层、固化包封层、上端电极、划片、外观检测、测试分档、编带,其中制备芯材为
复合材料,包括高分子粘结剂、导体粒子、绝缘粒子、半导体粒子,所述的高分子粘结剂为有机硅树脂、环氧树脂、橡胶中的一种或其组合物;所述的导体粒子可以为镍粉、羰基镍、铝粉中的一种或其组合物;所述的半导体粒子为氧化锌、钛酸钡、碳化硅中的一种或其组合物;所述的绝缘粒子为二氧化硅、
氧化铝、氧化镁中的一种或其组合物。
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